背景技術(shù)：

釬焊是一種常用的焊接工藝，釬焊采用比焊件材料的熔點低的金屬材料作釬料，將焊件和釬料加熱到高于釬料熔點、低于母材熔化溫度后，利用液態(tài)釬料潤濕焊件，且液態(tài)焊料填充兩焊件間的接頭間隙并與焊件相互擴散，以實現(xiàn)兩焊件連接。

如在靶材的焊接工藝中，在提供特定結(jié)構(gòu)的靶材坯料和背板后，將背板和靶材坯料放置在一焊接平臺上，并在背板以及靶材坯料的焊接面上放置釬料；

坯料的焊接面和背板的焊接面貼合，使釬料擴散至背板和靶材坯料內(nèi)，并在釬料冷卻后，實現(xiàn)靶材坯料和背板焊接連接。

然而，現(xiàn)有的焊接平臺在使用時，熱爐板10的各部分的熱量均勻度差，焊接時溫度難以準確控制，從而影響靶材坯料和背板焊接后的效果；此外，在使用一段時間后，熱爐板10會出現(xiàn)較為明顯的形變，其直接降低靶材坯料、背板放置的穩(wěn)定性，并進一步降低了靶材坯料、背板各部分受熱的均勻度，影響釬焊工藝進行，降低后續(xù)釬焊后形成的靶材的質(zhì)量。

為此，如何改進焊接平臺，以改善釬焊工藝中熱爐板受熱均勻度，以及釬焊工藝后形成的器件的質(zhì)量，并延長焊接平臺的使用壽命是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟需解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容：

本發(fā)明解決的問題是提供一種加熱設(shè)備，以改善熱爐板各部分的受熱均勻度。

為解決上述問題，本發(fā)明所提供的加熱設(shè)備：

平臺支架；
傳導(dǎo)層，位于所述熱源層上方且與所述熱源層接觸，用于將所述熱力裝置產(chǎn)生的熱量均勻化；

熱爐板，安裝在所述平臺支架上且位于所述熱傳導(dǎo)層上方，用于放置待加熱部件；所述熱爐板與所述熱傳導(dǎo)層接觸，接受所述熱源層內(nèi)所發(fā)出的熱量以實現(xiàn)待加熱部件加熱。

      1.可選地，在所述平臺支架包括基座，以及安裝在所述基座上的多根支柱，所述多根支柱用于支撐所述熱爐板。

      2.可選地，所述多根支柱均勻地分布于所述熱爐板邊緣下方。

      3.可選地，在所述基座上設(shè)有6根所述支柱。

      4.可選地，所述熱源層為板狀結(jié)構(gòu)，所述熱傳導(dǎo)層覆蓋在所述板狀結(jié)構(gòu)的上表面，在所述板狀結(jié)構(gòu)的側(cè)壁上開設(shè)有熱源通道；所述熱源通道內(nèi)裝有作為所述熱力裝置的熱力管。

      5.可選地，所述熱力管部分區(qū)域與所述熱源通道內(nèi)壁接觸，且所述熱力管其余部分區(qū)域與熱源通道內(nèi)壁之間的最大的間隙為0.2?0.3mm。

      6.可選地，所述熱力管為正極和負極單側(cè)布線的熱力管。

      7.可選地，所述熱源層的材料為鋁合金。

      8.可選地，所述熱傳導(dǎo)層的材料為彈性導(dǎo)熱材料。

      9.可選地，所述熱爐板的材料為鋁合金。

      10.可選地，所述鋁合金內(nèi)的鋁質(zhì)量百分含量大于或等于95%。

      11.可選地，所述熱爐板的厚度為7?10cm。

      12.可選地，在所述熱爐板的表面設(shè)置有氧化薄膜鍍層。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的技術(shù)方案具有以下優(yōu)點:

       所述熱源層和所述熱爐板安裝在平臺支架上，且所述熱源層和所述熱爐板之間設(shè)置有熱傳導(dǎo)層，使所述熱源層和所述熱爐板相間隔，所述熱源層內(nèi)熱力裝置產(chǎn)生的熱量經(jīng)熱傳導(dǎo)層均勻化后再傳遞至所述熱爐板內(nèi)，避免所述熱源層內(nèi)設(shè)置的熱力裝置直接與所述熱爐板接觸，從而避免在所述熱爐板下方形成多個加熱點，并減小由此使得所述熱爐板成點加熱模式而造成熱爐板各部分的受熱性差異，進而提高所述熱爐板各部分受熱均勻度，減小熱爐板各部分受熱形變的差異，提高熱爐板內(nèi)溫度的可控性，提高熱爐板上的待加熱部件受熱質(zhì)量，并延長熱爐板使用壽命。

      可選方案中，所述熱傳導(dǎo)層的材料為彈性導(dǎo)熱材料，在使用過程中，即使所述熱源層基于熱力裝置產(chǎn)生的熱量出現(xiàn)形變，所述熱傳導(dǎo)層也可起緩沖層作用，避免所述熱源層的形變直接作用于熱爐板，致使熱傳導(dǎo)層與所述熱爐板之間出現(xiàn)局部空隙，以及由此造成的熱爐板各部分受熱不均的缺陷，從而提高熱爐板各部分受熱均勻度。